🚨 ब्रेकिंग: Intel व 3DGS का ओडिशा में $3.3 बिलियन का धमाका! सेमीकंडक्टर सब्सट्रेट प्लांट की घोषणा 🏭

भुवनेश्वर | भारत की सेमीकंडक्टर महत्वाकांक्षाओं को एक और बड़ा झटका नहीं बल्कि बड़ी उड़ान मिली है। 29 मई 2026 को ओडिशा सरकार, Intel Corporation और अमेरिकी कंपनी 3D Glass Solutions (3DGS) के बीच एक ऐतिहासिक MoU पर हस्ताक्षर किए गए। यह समझौता कैलिफोर्निया के सांता क्लारा में हुआ, जिसमें मुख्यमंत्री मोहन चरण माझी, केंद्रीय मंत्री अश्विनी वैष्णव और Intel CEO Lip-Bu Tan मौजूद रहे।

📍 स्थान: भुवनेश्वर-खुर्दा क्षेत्र, ओडिशा।

💰 निवेश: अनुमानित $3.3 बिलियन (लगभग ₹28,000

 करोड़) – यह देश के सबसे बड़े हाई-टेक निवेशों में से एक होगा।

⏳ समय-सीमा: परियोजना को 5-6 वर्षों में चरणबद्ध तरीके से पूरा किया जाएगा।

🏭 उत्पाद: यह प्लांट उन्नत ग्लास-कोर सब्सट्रेट, हाई-डेंसिटी इंटरकनेक्ट सब्सट्रेट और संबद्ध सेमीकंडक्टर तकनीकों पर फोकस करेगा। Intel इस प्रोजेक्ट को टेक्नोलॉजी नॉलेज और प्रोसेस एक्सपर्टीज प्रदान करेगा।

💼 रोजगार: इस परियोजना से 1,800 से अधिक डायरेक्ट हाई-स्किल्ड रोजगार के अवसर पैदा होंगे, साथ ही अप्रत्यक्ष रूप से भी बड़ी संख्या में लोगों को काम मिलेगा।

इस कदम से ओडिशा सेमीकंडक्टर वैश्विक मानचित्र पर मजबूती से उभरेगा और यह AI, हाई-परफॉर्मेंस कंप्यूटिंग और अगली पीढ़ी के इलेक्ट्रॉनिक्स के लिए एक प्रमुख केंद्र बन जाएगा।

⚠️ Disclaimer

यह पोस्ट सार्वजनिक ऐतिहासिक जानकारी, मीडिया रिपोर्ट्स एवं सोशल मीडिया स्रोतों के आधार पर तैयार की गई है। इसमें व्यक्त विचार ऐतिहासिक और सार्वजनिक चर्चाओं पर आधारित हैं।

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